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Huang Renxun:TSMC已通过其美国晶片工厂的流程认证

5月29日,NVIDIA的首席执行官Huang Renxun报告说,在2026年,他在公司第一季度的财务报告会议的电话会议上提到了美国生态系统合作伙伴的投资和建设。 TSMC Arizona TSMC的先进生产基础项目计划已扩展到六个Fabs和两个高级包装。 Huang Renxun表示,TSMC亚利桑那州流程认证正在进行中,预计NVIDIA芯片将在一年内发生弥撒。亚利桑那州TSMC目前正在运营的第一家工厂制造商具有5-4纳米量表的过程的制造能力。鉴于市场需求,第一个NVIDIA产品批次可能是Blackwell Architecture的AI GPU。 Huang Renxun还说,包括Osat Silicon和Amkor在内的NVIDIA IA生态系统的其他成员(首页注:Ankuai)在亚利桑那州投资并安装了工厂。
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